Intel vuole affidare la produzione di alcuni chipset a TSMC?

Intel avrebbe deciso di esternalizzare la produzione di alcuni chip con tecnologia a 14nm facendo affidamento a TSMC, storico partner di Apple che realizza i SoC della serie Ax che la Mela integra in iPhone e iPad

Intel avrebbe deciso di esternalizzare la produzione di alcuni chip con tecnologia a 14nm facendo affidamento a TSMC, storico partner di Apple che realizza i SoC della serie Ax che la Mela integra in iPhone e iPad.

Secondo il sito taiwanese Digitimes, Intel avrebbe intenzione di affidare in outsourcing alcuni chipset della serie 30 dando in questo modo massima priorità alle produzioni da 14nm nelle proprie FAB, chip che consentono di ottenere margini più elevati.

Intel avrebbe riscontrato difficoltà nella gestione della massima capacità produttiva per via di ritardi nel processo produttivo a 10nm. Finora il produttore statunitense di CPU ha sfruttato vecchi nodi per la creazione di chipset, Modem LTE e NIC (controller per schede di rete) ma il ritardo con i 10nm non consente più di fare affidamento a tali nodi. La serie 300 di chipset è quella legata ai nuovi Coffee Lake, elemento che – scrive AppleInsider – porta a prendere con le molle la notizia: affidare la produzione a TSMC significherebbe svelare segreti industriali non di poco conto. Per TSMC non sarebbe troppo complesso produrre i chipset della Serie 300 essendo questi ultimi a quanto sembra più da semplici da realizzare rispetto ai 16nm di TSMC.

L’accelerazione di TSMC nelle tecnologie di costruzione dei processori è evidente da alcuni anni a questa parte e a giugno di quest’anno è arrivata una ulteriore conferma: l’annuncio di un investimento da 25 miliardi di dollari per impianti e tecnologie per processi a 5 nanometri.

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Tra i processori sui quali Intel è nel frattempo al lavoro, ci sono:

  • Cascade Lake è un futuro processore scalabile Intel Xeon basato sul processo di produzione a 14 nm che introdurrà la memoria persistente Optane DC e una serie di nuove funzionalità per l’AI chiamate Intel DL Boost. Questo acceleratore integrato per l’intelligenza artificiale, a detta del produttore velocizzerà i carichi di lavoro di inferenza del deep learning, con un riconoscimento previsto delle immagini 11 volte più veloce rispetto ai processori scalabili Intel Xeon della generazione attuale lanciati L’avvio della fornitura di Cascade Lake è previsto più avanti nel corso dell’anno.
  • Cooper Lake è un futuro processore scalabile Intel Xeon basato sul processo di produzione a 14 nm. Cooper Lake introdurrà una piattaforma di nuova generazione con, promette Intel, “significativi miglioramenti delle prestazioni”, nuove funzionalità di I/O, nuove funzionalità DL Boost (Bfloat16) che migliorano le prestazioni di addestramento di AI/deep learning e innovazioni per la memoria persistente Optane DC. La fornitura di Cooper Lake è prevista per il 2019.
  • Ice Lake è un futuro processore scalabile Intel Xeon basato sul processo di produzione a 10 nm che condivide una piattaforma comune con Cooper Lake ed è previsto come prodotto successivo con fornitura nel 2020.

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Intel vuole affidare la produzione di alcuni chipset a TSMC? ultima modifica: 2018-09-12T14:23:40+00:00 da Antonio Pechiar